Chiński gigant technologiczny Huawei ogłosił nową metodę projektowania chipów, która może jeszcze bardziej zaostrzyć technologiczną rywalizację z Nvidią i Applem.
Firma zapowiedziała, że już jesienią wykorzysta nowe rozwiązanie w kolejnej generacji procesorów Kirin dla smartfonów.
To ważny sygnał nie tylko dla rynku telefonów, ale również dla całej globalnej branży półprzewodników. Huawei próbuje bowiem znaleźć własną drogę do budowy zaawansowanych chipów mimo amerykańskich sankcji, które od lat ograniczają Chinom dostęp do najnowocześniejszych technologii.
Huawei chce obejść ograniczenia USA
Nowa technologia opracowana przez Huawei nosi nazwę „LogicFolding”. Według firmy ma ona pozwolić na dalsze zwiększanie wydajności chipów nawet bez dostępu do najbardziej zaawansowanych procesów produkcyjnych wykorzystywanych przez światowych liderów rynku.
Huawei twierdzi, że do 2031 roku nowe podejście może zapewnić możliwości porównywalne z technologią produkcji 1,4 nm. Dla porównania tajwański gigant TSMC rozpoczął niedawno masową produkcję układów w procesie 2 nm.
W świecie półprzewodników niższa wartość nanometrów oznacza zazwyczaj większą wydajność i energooszczędność chipów. Problem polega jednak na tym, że stworzenie realnego procesu technologicznego 1,4 nm jest dziś jednym z największych wyzwań całej branży.
Eksperci studzą entuzjazm
Choć Huawei przedstawia swoje osiągnięcie jako przełom, część analityków podchodzi do zapowiedzi z dużą ostrożnością. Eksperci zwracają uwagę, że nowa metoda nie oznacza jeszcze, iż firma rozwiązała wszystkie problemy związane z prawdziwą produkcją układów w tak zaawansowanym procesie.
Paul Triolo z DGA Group podkreśla, że składanie i „warstwowanie” układów może poprawiać gęstość tranzystorów oraz wydajność, ale nadal pozostają ogromne wyzwania związane z temperaturą, poborem energii, stabilnością i masową produkcją.
Huawei sam przyznaje, że projekt znajduje się dopiero na początku wieloletniej drogi rozwoju. Firma zapowiada jednak, że nowa architektura pozwala rozszerzyć układ chipu z jednej warstwy do dwóch, co znacząco zwiększa efektywność energetyczną i liczbę połączeń pomiędzy tranzystorami.
Nvidia traci Chiny, Apple zyskuje groźnego rywala
Ogłoszenie Huawei pojawia się w wyjątkowo trudnym momencie dla Nvidii. Amerykańskie restrykcje eksportowe praktycznie uniemożliwiają firmie sprzedaż najbardziej zaawansowanych układów AI do Chin. Kilka dni temu szef Nvidii Jensen Huang przyznał nawet, że amerykańska firma w dużej mierze „oddała” chiński rynek Huaweiowi.
Dla Pekinu to strategiczna szansa. Chiny od kilku lat intensywnie inwestują w rozwój własnego przemysłu półprzewodników, traktując technologiczne uniezależnienie się od USA jako jeden z najważniejszych priorytetów gospodarczych i politycznych.
Huawei już wcześniej pokazał, że potrafi zaskoczyć rynek. Smartfon Mate 60 z 2023 roku, wyposażony w autorski chip z obsługą 5G, pomógł firmie odzyskać część udziałów utraconych wcześniej na rzecz Apple’a.
Nowe procesory Kirin mogą jeszcze bardziej zwiększyć presję na producenta iPhone’ów, szczególnie na ogromnym rynku chińskim, gdzie patriotyzm technologiczny coraz częściej wpływa na decyzje konsumentów.
Koniec prawa Moore’a? Huawei proponuje własną teorię
Huawei próbuje również nadać swoim pracom naukowy charakter. Firma określiła nową koncepcję mianem „Law of Tau” lub „τ scaling”, sugerując, że może ona stać się odpowiedzią na problemy, z którymi zmaga się współczesna branża półprzewodników.
To bezpośrednie nawiązanie do słynnego prawa Moore’a, zgodnie z którym liczba tranzystorów w chipach miała podwajać się mniej więcej co dwa lata. Przez dekady napędzało to rozwój komputerów i elektroniki. Dziś jednak nawet liderzy rynku przyznają, że klasyczne skalowanie tranzystorów zaczyna dochodzić do fizycznych granic.
Huawei uważa, że przyszłość może należeć nie tyle do dalszego zmniejszania tranzystorów, co do nowych metod projektowania całych systemów — skracania połączeń, układania logiki warstwowo oraz ściślejszego łączenia chipów, pamięci i oprogramowania.
To może oznaczać początek nowego etapu wojny technologicznej między Chinami a USA — już nie tylko o dostęp do najnowocześniejszych fabryk, ale o całkowicie nowe sposoby budowania procesorów przyszłości.
Foto: DepositPhotos.